Expertise et accompagnement
Un savoir-faire unique pour tout un monde d’étiquettes
L’innovation au centre des enjeux Gén’Etiq
Créer de A à Z des étiquettes qui répondent à toutes sortes de problématiques, inventer aussi l’étiquette de demain, voilà le métier de Gen'étiq et de ses équipes, héritières de plus de 30 ans d’expertise, de projets et de gestion de production. L'innovation est au centre des enjeux chez Gen'Etiq et de son pôle R&D : aujourd’hui 12% du chiffre d'affaires est ainsi valorisé au titre du Crédit d'Impôt Recherche.
Un empilage de technologies pour une étiquette intelligente
On n’imagine pas toujours tout ce qu’il y a derrière une étiquette : de multiples couches et types d’adhésifs, des découpes particulières, des anti-adhérents, des encres spéciales, des traitements protecteurs de surface et même de l'électronique intégrée (RFID, circuits imprimés…). Dès lors qu’on y intègre diverses technologies, l’étiquette peut en effet devenir « intelligente ! » et remplir des fonctions additionnelles : sécurité, lutte contre la contre-façon, packaging, traçabilité logistique… Oui, une étiquette peut être encore plus complexe à fabriquer qu’un billet de banque…
Gagner du temps et de l’argent en étant bien accompagné
Gen'Etiq, c'est avant tout une équipe d'experts, diversifiée, flexible, dynamique et réactive. Elle analyse votre besoin et vos contraintes pour construire la solution adéquate et sur mesure ; elle assemble les bonnes matières et technologies, elle imprime enfin avec soin en adoptant la technique d’impression la plus appropriée : flexographie, transfert thermique… Du conseil à l'industrialisation, en passant par les étapes de prototypage et de micro-séries, Gen’Etiq s’attache à associer ses clients à chaque instant du processus de fabrication de leurs étiquettes. Michelin, Chanel, Bic, Institut Pasteur… de nombreuses grandes entreprises, administrations et PME, nationales et internationales, font confiance à Gen’étiq et reviennent régulièrement pour nous demander de faire évoluer leurs produits.
